一种光掩模保护罩、具有保护结构的光掩模及其制备方法

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摘要

本发明提供一种光掩模保护罩、具有保护结构的光掩模及其制备方法。该光掩模包括：第一透光基板；图形掩膜层，包括两个以上的凸起状图形，凸起状图形形成于第一透光基板的正面；第二透光基板；用于容置所述图形掩膜层的凹陷状图层，包括两个以上的可容置一个或多个凸起状图形的凹槽，凹陷状图层形成于第二透光基板的正面；当第一透光基板的正面与第二透光基板的正面对应叠合设置时，二者可形成密封腔，将图形掩膜层与凹陷状图层封闭于所述密封腔中。本发明可以有效控制光掩模雾化的问题，可以使得图形掩膜层始终保持洁净，并使图形掩膜层始终与外部环境隔离，从而可以控制雾化问题，且不需要定期清洁，大大节省了设备成本和工艺成本。

基本信息

专利标题：

一种光掩模保护罩、具有保护结构的光掩模及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114114824A

申请号：

CN202210090140.7

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-26

授权号：

CN114114824B

授权日：

2022-05-20

发明人：

季明华任新平黄早红董于虎

申请人：

上海传芯半导体有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄1号楼5楼南侧

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

罗泳文

优先权：

CN202210090140.7

主分类号：

G03F1/22

IPC分类号：

G03F1/22