一种导体焊接装置及焊接方法
授权
摘要
本发明涉及一种导体焊接装置及焊接方法，包括摩擦焊接机床，所述的摩擦焊接机床的顶部设置有顶压机和接头旋转机构，所述的顶压机用于通过导体夹具将导体固定在所述的顶压机上；所述的接头旋转机构用于通过接头夹具将接头固定在所述的接头旋转机构上，并能够带动所述的接头旋转；所述的顶压机还能够带动所述的导体以预定的速度沿着轴向压向旋转的所述接头，使所述导体和所述接头的接触面互相摩擦产生热量和塑形变形，所述的顶压机带动所述的导体达到设定的前进距离后，所述的接头旋转机构停止旋转，同时所述的顶压机对所述的导体施加顶锻压力完成焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种导体焊接装置及焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113478230A
申请号 ：
CN202110802951.0
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-07-15
授权号 ：
CN113478230B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
邓小冬杨艳辉程尧轩李长江刘新伟
申请人 ：
江苏恒高电气制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区高新技术装备产业园
代理机构 ：
北京中和立达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟姣
优先权 ：
CN202110802951.0
主分类号 ：
B23P23/00
IPC分类号 ：
B23P23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 23/00
申请日 : 20210715
申请日 : 20210715
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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