表面抗纸屑积累的热敏打印头用发热基板及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及热敏打印头用发热基板制造技术领域,具体的说是一种表面抗纸屑积累的热敏打印头用发热基板及其制造方法,其特征在于,在发热电阻体和梳状公共电极的表面以及梳状个别电极的部分表面设有耐磨保护层;所述耐磨保护层上设置有微纳分级结构,所述微纳分级结构包含微米级“乳突”阵列和纳米级颗粒结构;所述微米级“乳突”阵列中设有大小均匀且疏密分布一致的微米级乳突,乳突直径范围为2~20μm,高1~5μm,乳突之间相距2~20μm;所述纳米级颗粒结构设置在“乳突”阵列表面,具有能够显著改善打印粘纸现象,提高产品使用寿命的具有自清洁、低粘附特性等优点。
基本信息
专利标题 :
表面抗纸屑积累的热敏打印头用发热基板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114379239A
申请号 :
CN202110810382.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-07-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冷正超王吉刚曹永茂陈文卓山科佳弘
申请人 :
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 :
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 :
威海科星专利事务所
代理人 :
初姣姣
优先权 :
CN202110810382.4
主分类号 :
B41J2/335
IPC分类号 :
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/12
••••测试,正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/335
申请日 : 20210716
申请日 : 20210716
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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