一种免金线的肖特基二极管及其制作方法
授权
摘要
本发明提供了一种免金线的肖特基二极管，包括绝缘封装壳、肖特基芯片、第一引脚、辅助导电片、第二引脚，所述肖特基芯片位于所述绝缘封装壳内部，所述肖特基芯片下端与所述第一引脚电性连接，所述肖特基芯片上端与所述辅助导电片电性连接；所述第二引脚固定在所述绝缘封装壳底部；所述绝缘封装壳上设有与所述第二引脚数量一致的通孔，所述通孔位于所述辅助导电片一侧，每个所述通孔内均填充有导电树脂，所述辅助导电片与所述第二引脚之间通过所述导电树脂实现电性连接。本发明的肖特基二极管及其制作方法，无需焊接金线，解决了金线焊接难度大以及金线之间容易相互接触的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种免金线的肖特基二极管及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113851447A
申请号 ：
CN202111116520.5
公开（公告）日 ：
2021-12-28
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN113851447B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
焦庆
申请人 ：
先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202111116520.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2022-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20210923
申请日 : 20210923
2021-12-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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