一种沟槽型碳化硅肖特基二极管及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种沟槽型碳化硅肖特基二极管及其制作方法,该方法包括提供沟槽结构,沟槽结构包括衬底层、外延层、体区层和柱结构、源区层,外延层形成于衬底层的表面,体区层和柱结构形成于外延层的表面,源区层形成于体区层的表面,体区层和柱结构的注入离子类型与源区层的注入离子类型相反;沟槽结构设有一沟槽;在沟槽内生长出栅极氧化层,在栅极氧化层上淀积多晶硅层;在源区层、栅极氧化层、多晶硅层上淀积形成介质层,在所述介质层表面形成源极接触孔和栅极接触孔;在所述介质层表面形成金属层,实现栅极和源极短接;在所述衬底层的下表面上沉积背面金属层,得到低导通压降的碳化硅肖特基二极管,且开关损耗较小。

基本信息
专利标题 :
一种沟槽型碳化硅肖特基二极管及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512402A
申请号 :
CN202210409210.0
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-04-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张枫刘杰
申请人 :
深圳芯能半导体技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼
代理机构 :
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄章辉
优先权 :
CN202210409210.0
主分类号 :
H01L21/329
IPC分类号 :
H01L21/329  H01L29/872  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/328
制造双极型器件,例如二极管、晶体管、晶闸管的台阶式工艺
H01L21/329
包括1个或两个电极的器件,例如二极管
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/329
申请日 : 20220419
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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