碳化硅结势垒肖特基二极管及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种碳化硅结势垒肖特基二极管及其制备方法。其中,碳化硅结势垒肖特基二极管的制备方法包括:提供碳化硅衬底并在碳化硅衬底的上表面形成N型外延层;在N型外延层的上表面形成第一硬掩膜,并在第一硬掩膜上刻蚀出若干等距的第一开口;在第一硬掩膜和N型外延层之上形成第二硬掩膜,第二硬掩膜的厚度小于第一开口的宽度的一半;对第二硬掩膜进行刻蚀,直至暴露N型外延层;向第二开口注入P型离子;清除第一硬掩膜和第二硬掩膜并在N型外延层的上表面形成肖特基金属层。本申请可以摆脱既定的光刻制程和刻蚀线宽的限制,在不增大肖特基接触的前提下,通过进一步减少P型注入区的表面积大小,使得肖特基结在肖特基接触中的面积占比增大。
基本信息
专利标题 :
碳化硅结势垒肖特基二极管及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446784A
申请号 :
CN202210373341.8
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-04-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张益鸣刘杰
申请人 :
深圳芯能半导体技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
李艳丽
优先权 :
CN202210373341.8
主分类号 :
H01L21/329
IPC分类号 :
H01L21/329 H01L21/308 H01L21/04 H01L29/06 H01L29/66 H01L29/872
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/328
制造双极型器件,例如二极管、晶体管、晶闸管的台阶式工艺
H01L21/329
包括1个或两个电极的器件,例如二极管
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/329
申请日 : 20220411
申请日 : 20220411
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载