半导体制造设备的控制系统及其控制方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及其控制方法。该控制系统包括一感测器单元，经配置以记录该半导体制造设备一运转状态的一组数据；一感测器接口，经配置以接收该组数据且产生用于一数据服务器的至少一个输入信号；以及一控制单元。该控制单元包括一诊断子系统，执行一运转状态监控程序以判断该半导体制造设备是否发生一故障且产生一数据信号。
基本信息
专利标题 ：
半导体制造设备的控制系统及其控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388399A
申请号 ：
CN202111149805.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林作信陈忠恒李俊德
申请人 ：
南亚科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN202111149805.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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