耐故障的电子封装件
实质审查的生效
摘要
本公开涉及耐故障的电子封装件。具体而言，一种芯片封装体包括具有第一温度传感器的芯片。该第一温度传感器被配置成用于测量该芯片在该第一温度传感器周围的局部区域中的第一温度。该芯片封装体还包括经由多个焊料连接耦接至该芯片的芯片载体。芯片载体包括与第一温度传感器垂直对准的第二温度传感器。该第二温度传感器被配置成用于测量该芯片载体在该第二温度传感器周围的局部区域中的第二温度。该芯片载体进一步包括局部加热器元件，该局部加热器元件位于该第二温度传感器附近并且被配置成用于响应于基于该第一温度与该第二温度的比较的检测差异而产生热量，使得在该第一温度传感器周围的该局部区域中调整该检测差异。
基本信息
专利标题 ：
耐故障的电子封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496942A
申请号 ：
CN202111225248.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·K·斯卡李仕栋T·辛哈J·A·泽特茨
申请人 ：
国际商业机器公司
申请人地址 ：
美国纽约
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
边海梅
优先权 ：
CN202111225248.4
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 G01K7/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/34
申请日 : 20211021
申请日 : 20211021
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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