温度调节装置和基片处理装置
公开
摘要
本发明提供一种温度调节装置和基片处理装置。温度调节装置具有第1部件、流路和空腔。第1部件形成有作为温度控制的对象的第1面。流路沿着第1面形成在第1部件的内部，可流通制冷剂。空腔与流路的制冷剂的流速比其他区域高的流速变化区域相邻地设置于第1部件的内部。根据本发明，能够提高面内的温度的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
温度调节装置和基片处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496700A
申请号 ：
CN202111287523.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤诚人村野翔
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202111287523.5
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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