芯片封装体、半导体装置及它们的形成方法
公开
摘要
提供了一种形成芯片封装体的方法。所述方法可以包括：在半导体芯片之上布置弹性热界面材料，其中，弹性热界面材料可以被配置为将热量从芯片传递到外部；绕着热界面材料并且至少部分地绕着半导体芯片布置模具，从而用模具压缩弹性热界面材料；和用封装材料填充模具。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装体、半导体装置及它们的形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446827A
申请号 ：
CN202111305039.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志洋
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周家新
优先权 ：
CN202111305039.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/24 H01L23/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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