本发明公开一种半导体封装用间隔件的测试设备，测试设备包括底座，底座上设有进料件，底座上设有上料架和检测件，上料架位于进料件与检测件之间，底座上设有分料件，底座上设有升降件，底座上设有转动杆，转动杆的一端设有拨块，上料架上设有摆杆，摆杆与拨块滑动连接，摆杆上转动设有移料板，测试设备包括检测机构，检测机构包括检测块、压块和压板，检测块与压块交错设置在检测件上，压板设置在升降件上。本发明测试设备，进料件与上料件进行上料，检测件对间隔件进行全面的压力检测，分料件将次品与合格品分开，保证产品的质量，封装件对合格品进行封装，将封装好的产品移动至升降件处，升降件对封装好的产品进行检测。