本申请公开了一种芯片软件开发平台，包括前台、中台以及后台；所述中台包括业务中台与数据中台；所述前台，用于提供应用系统；所述业务中台，用于提供公共业务供所述前台的所述应用系统调用；所述数据中台，用于提供公共数据供所述业务中台的所述公共业务访问；所述后台，用于解析文件得到软硬件组件信息，并将所述软硬件组件信息存储到所述数据中台。该芯片软件开发平台能够极大减少前台的代码软件冗余，新功能开发周期短，能够有效降低后期维护成本，提升产品升级迭代周期。另外，前台之间交互协作更加简单，可有效简化不同前台之间的交互流程与研发团队的人力协作成本。此外，该芯片软件开发平台能够极大的增强后台的定制性。