本申请提供了一种监控电路、半导体器件和电子设备，监控电路用于监控芯片的介质材料的击穿特性，该电路包括：第一电容单元，具有第一端和第二端，第一电容单元的第一端用于与晶片的电源端电连接；第二电容单元，具有第一端和第二端，第二电容单元的第一端与第一电容单元的第二端电连接，第二电容单元的第二端用于与晶片的接地端电连接，在芯片工作时，第一电容单元的第二端的电压的大小用于确定第一电容单元中的介质材料是否被击穿。该方案中，将监控电路添加至晶片中，可以实时监测介质材料是否被击穿，进而解决了现有技术中无法对芯片工作时的介质材料的击穿特性进行监控的问题。