一种带有支撑结构的半导体生产加工治具
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括加工台及通过多个支腿与所述加工台固定连接的承接件，所述承接件上安装有输送结构,支撑板，所述通过限位结构安装在所述加工台上，所述支撑板一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿，两个所述支腿相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿还与安装在所述承接件底部的驱动结构连接,铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件远离所述支腿的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接,单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构,本申请的可在非人工的辅助下对半导体芯片等进行加工，自动化程度较高。
基本信息
专利标题 ：
一种带有支撑结构的半导体生产加工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446828A
申请号 ：
CN202111533220.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
廖广兰吴龙军
申请人 ：
徐州盛科半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房
代理机构 ：
北京众合佳创知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙凯
优先权 ：
CN202111533220.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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