一种无芯片太赫兹标签及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种无芯片太赫兹标签及其制备方法，太赫兹标签包括上下相互交叠设置的电介质层和标签层，所述电介质层和所述标签层的介电常数不同，并由柔性材料制成。所述标签层具有用于编码的图案结构，所述图案结构设置于在其上一层所述电介质层的底部，并能够通过印制或者转印嵌入等的方式制备。本发明的太赫兹标签可实现三维编码，标签容量高且标签制作成本低，易与产品共形，识别信息直接来自对象本身而安全性高，有利于大规模生产。
基本信息
专利标题 ：
一种无芯片太赫兹标签及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114386554A
申请号 ：
CN202111538965.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘文权鲁叶龙张锐佘荣斌谷孟阳
申请人 ：
中国科学院深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
代理机构 ：
深圳五邻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王策
优先权 ：
CN202111538965.2
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06N3/04 G06N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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