碳化硅单晶生长方法及裂纹闭合生长方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种碳化硅单晶生长方法及裂纹闭合生长方法,其中一种碳化硅单晶裂纹闭合生长方法通过设置合理的碳化硅晶体生长工艺参数,从而实现碳化硅晶体的裂纹闭合,在开裂晶体上长出完美的单晶层,再将得到的无裂纹单晶层作为籽晶,继续来生长碳化硅单晶。然后通过将含裂纹部分的碳化硅切除,得到无裂纹碳化硅晶锭,被切除的裂纹部分碳化硅晶锭可重新进行无裂纹碳化硅晶锭的制备。解决了碳化硅晶体生长和晶体加工过程中,应力开裂晶体的回收再利用的问题。此外,一种碳化硅单晶生长方法,相比现有技术的技术方案,避免了籽晶粘接,工艺一致性和稳定性更好,对控制晶体生长的缺陷更有利。

基本信息
专利标题 :
碳化硅单晶生长方法及裂纹闭合生长方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114262936A
申请号 :
CN202111553871.2
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王明华朱鑫煌蒋琳张振远
申请人 :
杭州乾晶半导体有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区建设三路733号信息港五期一号楼205-2
代理机构 :
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
姚宇吉
优先权 :
CN202111553871.2
主分类号 :
C30B29/36
IPC分类号 :
C30B29/36  C30B23/02  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B29/00
以材料或形状为特征的单晶或具有一定结构的均匀多晶材料
C30B29/10
无机化合物或组合物
C30B29/36
碳化物
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 29/36
申请日 : 20211217
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332