一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法
公开
摘要
本发明公开一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法，属于微电子领域。该封装结构包括封装外壳、装片粘接材料、芯片、键合线、封装盖板和防扩散沟道。芯片通过装片粘接材料固定在封装外壳内；芯片的焊盘与封装外壳通过键合线相连，位于封装外壳上的键合点与引脚相连。防扩散沟道刻蚀在封装外壳内装片区域的外围，靠近芯片且远离键合线的位置，避开键合线。封装外壳的正面通过粘接、锡金焊料焊接或者平行封焊固定有封装盖板。本发明利用激光刻蚀方式在芯片装片区表面刻蚀防装片粘接材料扩散的沟道，而后用常规方式将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片防装片粘接材料扩散的性能，对于提高芯片封装成品率有巨大帮助。
基本信息
专利标题 ：
一种防粘接材料扩散的封装结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300423A
申请号 ：
CN202111574230.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘书利张鹏邹志键赵伟宇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202111574230.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/02 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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