控制电路板的散热结构、水下推进器及水上运载装置
实质审查的生效
摘要
本公开涉及一种控制电路板的散热结构、水下推进器及水上运载装置。控制电路板的散热结构包括控制电路板和安装座，安装座内具有安装腔，且安装座上设有供冷却介质进入安装腔内的开口；散热结构还包括：导热件以及内部具有密封腔的密封件，密封件位于安装腔内，导热件包括相连接的第一导热部和第二导热部，第一导热部与控制电路板导热连接，且第一导热部和控制电路板密封设置在密封腔内；第二导热部位于密封腔外并位于安装腔内，且第二导热部与进入安装腔内的冷却介质进行热交换，从而能够对控制电路板进行较好的散热，提高控制电路板控制的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
控制电路板的散热结构、水下推进器及水上运载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286502A
申请号 ：
CN202111590752.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张勇陶师正万小康
申请人 ：
广东逸动科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新竹路4号17栋1单元201室
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN202111590752.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 B63B32/40 B63B32/10
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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