本发明公开了一种自动装配的半导体器件蚀刻装置，包括箱体，箱体为中空矩形结构，箱体的顶面为敞口，所述箱体的顶面可拆卸的设置有顶盖，通过将顶盖取下，将半导体器件放在放置板上，向下拉动两侧的滑动块，使得滑动块位于最下方，向内推动两侧的伸缩柱，伸缩柱通过卡块在内槽上向内移动，将伸缩柱接触到器件，此时弹簧释放弹力将伸缩柱向外推动并将器件紧紧固定住，盖上顶盖，将蚀刻液管与通管连接，并将水管与进液管相连，打开蚀刻液管，蚀刻液通过通管流动进入环形管内并通过喷头流出，启动主电机，主电机的轴转动带动顶盘转动，顶盘转动带动器件不断的转动，此时喷头流出的蚀刻液对器件进行蚀刻，从而使器件可以得到均匀的蚀刻。