一种闭环电流检测模块结构及封装方法
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明提供一种闭环电流检测模块结构及封装方法,所述闭环电流检测模块封装方法包括:预封装,提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定形成注塑一体框架;所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架;所述检测芯片设置在所述副边框架上;反馈线圈装配,提供一磁芯和反馈线圈,将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定;检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间。成型封装,提供一封装外壳,封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片,弯折所述原边框架以及副边框架,并完成剪筋成型。本发明通过采用注塑一体框架的封装结构,提高电流检测模块的稳定性,同时缩小了产品的体积,具有易安装的优点。

基本信息
专利标题 :
一种闭环电流检测模块结构及封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361334A
申请号 :
CN202111657792.6
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
钟小军刘春森
申请人 :
江苏兴宙微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼0301、0302室
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙佳胤
优先权 :
CN202111657792.6
主分类号 :
H01L43/12
IPC分类号 :
H01L43/12  H01L43/14  H01L43/02  H01L43/04  G01R19/00  G01R15/18  H01F27/26  
法律状态
2022-05-27 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 43/12
登记生效日 : 20220513
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 江苏兴宙微电子有限公司
变更后权利人 : 上海兴感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214174 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼0301、0302室
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 43/12
申请日 : 20211230
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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