本发明涉及晶圆清洗装置设备技术领域，具体涉及一种晶圆等离子清洗装置及晶圆加工设备。晶圆等离子清洗装置包括：清洗腔体，其一个侧面敞口以适于晶圆进出，清洗腔体外侧设有适于固定在EFEM区的安装部；多个电极板，固定于清洗腔体内且每个电极板皆水平布置，多个电极板间隔分布且相邻电极板的极性相反，电极板的上表面设有一组支撑块，每组支撑块适于支撑一个晶圆，支撑块由非金属材质制成，支撑块的支撑面与对应电极板的上表面之间形成适于EFEM机械手取放料的间隙；自动式插板阀，安装在清洗腔体敞口的侧面，且适于控制清洗腔体的开闭。本发明提供的晶圆等离子清洗装置，能够提高晶圆的清洗效率，同时避免晶圆受到二次污染。