一种便于使用的芯片封装模具
授权
摘要
本申请涉及一种便于使用的芯片封装模具，涉及芯片保护技术领域，其包括底座，所述底座上设置有第一模块与第二模块，所述第一模块与第二模块呈相对设置，且第一模块与第二模块均与所述底座固定；所述第一模块与第二模块之间开设有灌装孔，且所述第一模块靠近第二模块的侧面所在平面平分所述灌装孔；所述底座上设置有固定块，所述固定块位于所述灌装孔内，且所述固定块与所述底座固定，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽上。本申请具有提升芯片封装的便捷性较，降低工作人员的工作强度，利于推广与使用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于使用的芯片封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120893101.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-27
授权号 ：
CN216413015U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈庆杰胡强
申请人 ：
上海火芯微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区岚丰路1150号1幢5631室
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202120893101.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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