本实用新型公开了一种高散热电路板结构，包括：电镀铜层、导热薄膜层、介质层、铜铝合金板层、铜浆区、通孔，铜铝合金板层具备第一凹槽，铜浆区位于第一凹槽内形成散热核心区；介质层具备第二凹槽，散热核心区位于第二凹槽内，导热薄膜层覆盖于介质层及散热核心区上，电镀铜层覆盖于导热薄膜层上；通孔贯穿于高散热电路板；本实用新型通过采用铜浆区与铜铝合金板层的结合，形成散热核心区，并与电路板的线路图形相连接，形成电路板由内及外的系统性散热模块，并利用通孔及导热薄膜层的设计，能够使散热效率有效提高，形成稳定可靠的散热结构，整体结构不影响表面的线路分布，扩大了电路板布线的设计空间。