一种高散热电路板结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提出了一种高散热电路板结构,高散热电路板为多层电路板结构,多层电路板结构由线路层与介质层依次交替叠层构成;多层电路板的纵向内部设置有盲槽,盲槽贯穿部分线路层;多层电路板的纵向内部还设置有铜块,铜块贯穿整个电路板;本实用新型采用盲槽的设计,增加了多层电路板的散热面积;使用散热膏固定铜块,避免铜块与电路板本体直接接触产生的不匹配、松动的问题,延长产品使用寿命;将盲槽散热设计与埋入铜块的散热设计集成与同一电路板上,能够针对不同区域的散热需求实现区别化散热模式,增加产品的散热效率和效果。

基本信息
专利标题 :
一种高散热电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121206172.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-01
授权号 :
CN216162910U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
邓春喜林琼邦
申请人 :
江西宇睿电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
王杯
优先权 :
CN202121206172.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2022-05-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江西宇睿电子科技有限公司
变更后 : 赣州科翔电子科技二厂有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
变更后 : 341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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