一种用于细长管件内壁镀膜的磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于细长管件内壁镀膜的磁控溅射装置，该磁控溅射装置以管件作为磁控溅射的沉积腔室和基底，包括靶系统、感应线圈以及传动装置，所述靶系统设置在管件内部，所述感应线圈套设在管件外侧并与管件同轴心，所述感应线圈能够与靶系统同步移动。本实用新型采用外加感应线圈产生感应磁场的技术方案，靶系统中省去了永磁体结构，缩小了靶系统尺寸。同时，由于未使用永磁体，无需对靶系统配备冷却循环水防止永磁体过热退磁，使管内复杂的线路、管路变得简单。通过改变感应线圈的输入参数，可调节感应磁场的强度，能够解决传统技术中对不同尺寸的管件内壁镀膜磁场难以调节的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于细长管件内壁镀膜的磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122269334.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216639630U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
涂溶章嵩王传彬张联盟沈强李志荣李迎春
申请人 ：
武汉理工大学;广东汇成真空科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
官群
优先权 ：
CN202122269334.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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