基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB基材和若干元器件，若干所述元器件均包括元件本体和多个引脚，所述PCB基材上表面开设有若干沉槽，若干所述沉槽两侧均设有焊盘，所述焊盘表面开设有多个凹槽，所述元件本体位于对应的沉槽中，且元件本体的尺寸与对应沉槽的尺寸相同。本实用新型中，设置有PCB基材、沉槽、热熔胶和焊盘，当需要将元器件封装在PCB基材上时，只需要在沉槽内侧壁涂抹热熔胶，然后将元器件放入对应的沉槽内即可，由此在回流焊时，元器件不会在PCB板上发生偏移，提高封装质量和效率，沉槽底部设置若干穿孔，穿孔内又设有铜网，使得元器件工作发热时，可以通过穿孔和铜网传递并散热，起到保护元器件的作用。
基本信息
专利标题 ：
基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122269957.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216491258U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘豹
申请人 ：
苏州辰旺电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区富华路517室
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮
优先权 ：
CN202122269957.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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