激光退火设备
授权
摘要
本实用新型提供一种激光退火设备，涉及半导体技术领域。该激光退火设备包括激光退火装置、电控柜和水气柜，电控柜与激光退火装置电连接，水气柜用于向激光退火装置输排液及输排气；激光退火装置包括激光退火组件和位于激光退火组件前端区域的前端输送组件，电控柜和水气柜均位于激光退火组件的后端区域，且电控柜和水气柜沿激光退火组件的左右方向排布。该激光退火设备的供电线路和输排管均集中至其后端区域，操作人员可以于后端区域对供电线路和输排管进行连接、拆卸、检修等操作，操作便捷度高，耗费劳动量少。
基本信息
专利标题 ：
激光退火设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122293709.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216597510U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王建郭浩
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾晓敏
优先权 ：
CN202122293709.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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