PCB基板粉碎装置
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摘要

一种PCB基板粉碎装置,其包括一级粉碎装置及设置于其下方的二级粉碎装置的上方;所述二级粉碎装置包括粉碎筒及装设于粉碎筒内的转轴、转轮,所述粉碎筒包括内筒与外筒,所述内筒上设置有多个镂空孔;所述转轴设置于粉碎筒底面上,转轮装设于转轴上;所述转轮包括若干轮叶,该转轮中部设有落料通道,所述轮叶上设置有上下贯穿的通槽,所述通槽与落料通道相连通;此外,所述轮叶及内筒上还设置有衬垫。本实用新型的通过设置不同的二级粉碎装置对基板进行粉碎,使基板的粉碎更为彻底,也有利于后续金属及非金属物质的回收;此外,所述衬垫的设计,可使物料间形成多次摩擦、碰撞,从而使粉碎效率更高。实用性强,具有较强的推广意义。

基本信息
专利标题 :
PCB基板粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122391378.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216459309U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
申再朋梁胜会于天国
申请人 :
江西红森科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
代理机构 :
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 :
范小凤
优先权 :
CN202122391378.7
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C4/08  B02C13/18  B02C13/282  B02C13/28  B02C13/286  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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