本实用新型公开了一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，属于二极管生产技术领域，包括工作台、支撑板和固定板，工作台上方两侧均固定安装有支撑板，工作台上方另外两侧均固定安装有固定板，工作台上方分别设置有固定机构、裁切机构和降温机构。本实用新型中，通过设置硅胶框、电动滑轨、滑块B、固定杆、切割线和调节旋钮，可以通过切割线对硅柱进行切割，使得切割效果更好，不会对切割出来的硅片造成影响，同时可以同时对硅柱进行多段切割，使得切割出来的硅片厚度相同，而且硅胶框可以在切割完成后，对硅片进行保护，避免硅片摔落损坏，进一步提高了装置的实用性。