用于改进双列直插封装组件导电性的电路结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于改进双列直插封装组件导电性的电路结构，包括一绝缘板、一金属本体及一电子组件；绝缘板具有一第一表面及一第二表面，第一表面上形成有一第一线路，其上表面设有至少一第一开口，其向下至少连通至第二表面，以形成至少一通孔，进而构成至少一电镀通孔；金属本体具有一第三表面及一第四表面，其连接所述第一表面，第三表面具有对应连通所述电镀通孔的至少一金属本体通孔；电子组件具有至少一接脚，其从金属本体通孔对应第三表面端插入且电性连接电镀通孔；其中，金属本体通孔的壁面面积大于电镀通孔的第一线路部分的壁面面积；本实用新型能使电路结构改进双列直插封装组件与线路之间的导电性。
基本信息
专利标题 ：
用于改进双列直插封装组件导电性的电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122454873.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216253366U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张古博
申请人 ：
新盛力科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202122454873.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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