一种用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该模块的探针卡
授权
摘要

本实用新型属于晶圆生产检测技术领域,尤其为一种用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该模块的探针卡,包括高速模块主体,所述高速模块主体包括柔性PCB板前段和柔性PCB板后段,所述柔性PCB板前段和柔性PCB板后段上分别设有高频信号连接部一和高频信号连接部二,所述柔性PCB板后段上设有架设安装高速模块主体的架设组件,所述架设组件包括有对高速模块主体进行定位的凹形框和压板,所述压板内转动安装有调整高速模块主体安装角度的夹板一和夹板二。本实用新型能够通过可偏转的夹板一与夹板一对高速模块的安装高度和角度进行调整,确保高速模块和不同形态下的探针电性衔接在一起,适用于不同高频状态下的测试工作。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆级探针卡的高速模块及使用该模块的探针卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122500828.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216350860U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张燕
申请人 :
普铄电子(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区富特北路258号第二层M部位
代理机构 :
上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱永梅
优先权 :
CN202122500828.1
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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