一种钻头加工用化学气相沉淀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种钻头加工用化学气相沉淀装置，包括气相沉淀机本体，气相沉淀机本体的顶端开设有凹槽，气相沉淀机本体的顶端活动连接有密封盖，密封盖的内壁设置有伺服电机，伺服电机的输出端设置有螺杆，螺杆的表面螺纹连接有活动杆，活动杆的底端固定连接有隔板，隔板的两侧均设置有风机，密封盖的一端固定连接有固定块，固定块的一侧活动连接有套筒，套筒的内壁螺纹连接有螺纹杆。本实用新型在普通硬质合金钻头的基础上，通过高温CVD化学气相沉积的方式将金刚石活化成气体，使之均匀气化并沉积在合金表面形成具有超高硬度和耐磨性的金刚石合金膜层，便于在S7135D板材上进行加工剪切，提高了钻头的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种钻头加工用化学气相沉淀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122550104.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216192698U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
苗礼军钟鸿彬高旭
申请人 ：
华通电脑（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县湖镇镇
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122550104.8
主分类号 ：
C23C16/54
IPC分类号 ：
C23C16/54 C23C16/27
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/54
连续镀覆的专用设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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