一种片叉、片叉组件和硅片传输定位设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种片叉、片叉组件和硅片传输定位设备，属于硅片技术领域。该片叉包括第一内置气路和与第一内置气路连通的第一气孔和第二气孔。当第一气孔通入负压时，降低了片叉气道的流阻，缩短片叉建立真空的时间，使硅片得到快速牢固的吸附，从而减少交接片的时间，提高硅片传输产率；第一气孔通入正压，即空气从第一气孔输入并经第一内置气路后从第二气孔排出时，空气得到减速，增加了气体的流通阻力，降低正压气体在片叉气道内的流速及压力，减小由负压切换到正压过程中压力产生的波动幅度，有效降低正压气体对硅片的冲击力，保证硅片位置不发生飘移，提高硅片的交接精度。
基本信息
专利标题 ：
一种片叉、片叉组件和硅片传输定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122593778.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216213348U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘凯张向飞
申请人 ：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
季承
优先权 ：
CN202122593778.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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