一种新型二极管芯片清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型二极管芯片清洗装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有清洗箱，所述清洗箱左侧设置有出水管，所述出水管右端贯穿清洗箱左侧侧壁，所述清洗箱内设置有筛板，所述筛板顶部开设有若干个均匀分布的筛孔，所述底板顶部右侧处固定连接有L形板，所述L形板上方靠近左侧处设置有水箱，所述水箱底部通过连接杆与L形板顶部固定连接，所述水箱顶部靠近右侧处开设有注水口，本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有清洗效率高等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种新型二极管芯片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122771270.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216354084U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李维超魏继昊
申请人 ：
济南潼鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘市工业园六号路
代理机构 ：
北京华沛德权律师事务所
代理人 ：
曹洪进
优先权 ：
CN202122771270.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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