上下双杯垂直式封装结构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装领域，公开了上下双杯垂直式封装结构，包括线路基板，所述线路基板由一个主基板和两个副基板组成，两个所述副基板分别位于主基板的左右两侧并间隔有一定距离，所述主基板的顶部设置有功能芯片，所述主基板的底部设置有ASIC驱动芯片，所述功能芯片和ASIC驱动芯片上均连接有两个电路连接线，所述功能芯片上的两个电路连接线分别与两个副基板连接，所述ASIC驱动芯片上的两个电路连接线分别与两个副基板连接。本方案由独立封装或一次双杯成型的垂直集成结构，改为减法式垂直封装结构不仅满足了封装器件的集成化，小型化以及电气连接线路的最短化，工艺也是成熟简单，良品率能够满足大规模量产的需求。
基本信息
专利标题 ：
上下双杯垂直式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122898620.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216354211U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
银光耀
申请人 ：
深圳市唯亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道福洪工业区讯源智创谷3栋4A1和5栋105-106
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
康欣雷
优先权 ：
CN202122898620.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
