高稳定低膨胀摄像头芯片基板
授权
摘要
本实用新型公开了高稳定低膨胀摄像头芯片基板,包括芯片、外壳,所述芯片一侧设置有基板,所述基板四角均设置有圆形销,所述外壳一侧设置有多个空心圆柱,所述空心圆柱与所述圆形销一一对应,且所述空心圆柱内设置有卡销,对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内,此高稳定低膨胀摄像头芯片基板,区别于现有技术,在实际使用过程中,通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内,并利用卡销与环槽配合锁定基板,进而达到快速安装基板的操作,同时转动转动盘带动轴一转动,进而带动凸轮转动,从而带动弧形体移动顶出卡销,进而解锁基板,从而达到快速拆卸基板的操作,进而提高了维修人员的工作效率。
基本信息
专利标题 :
高稳定低膨胀摄像头芯片基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122957590.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216451678U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
颜璐崔双龙
申请人 :
深圳市特旺电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路13号二层
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
阚思行
优先权 :
CN202122957590.5
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14 H05K7/12
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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