高稳定低膨胀摄像头芯片基板
授权
摘要
本实用新型公开了高稳定低膨胀摄像头芯片基板，包括芯片、外壳，所述芯片一侧设置有基板，所述基板四角均设置有圆形销，所述外壳一侧设置有多个空心圆柱，所述空心圆柱与所述圆形销一一对应，且所述空心圆柱内设置有卡销，对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内，此高稳定低膨胀摄像头芯片基板，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内，并利用卡销与环槽配合锁定基板，进而达到快速安装基板的操作，同时转动转动盘带动轴一转动，进而带动凸轮转动，从而带动弧形体移动顶出卡销，进而解锁基板，从而达到快速拆卸基板的操作，进而提高了维修人员的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
高稳定低膨胀摄像头芯片基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122957590.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216451678U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
颜璐崔双龙
申请人 ：
深圳市特旺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区兴业路13号二层
代理机构 ：
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 ：
阚思行
优先权 ：
CN202122957590.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/12
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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