一种放置大尺寸芯片的LED结构
授权
摘要

本实用新型提供一种放置大尺寸芯片的LED结构,包括包括第二基板和LED芯片;所述LED芯片为矩形芯片;在第二基板上设有围坝,第二基板与围坝成形有腔体,在第二基板上位于腔体内设有固晶区,LED芯片设置在固晶上,在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘;所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝,内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面,外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口;第二基板的长度≤3mm,第二基板的宽度≤3mm;本实用新型的结构能在焊盘上设置更大尺寸的芯片。

基本信息
专利标题 :
一种放置大尺寸芯片的LED结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123098001.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-10
授权号 :
CN216528943U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
陈如振任荣斌方石凤蔡锦坚吴乾
申请人 :
广州市鸿利秉一光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市花东镇先科一路1号2幢313室
代理机构 :
广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡燕
优先权 :
CN202123098001.9
主分类号 :
H01L33/52
IPC分类号 :
H01L33/52  H01L33/62  
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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