一种放置大尺寸芯片的LED结构
授权
摘要
本实用新型提供一种放置大尺寸芯片的LED结构，包括包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；本实用新型的结构能在焊盘上设置更大尺寸的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种放置大尺寸芯片的LED结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123098001.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216528943U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈如振任荣斌方石凤蔡锦坚吴乾
申请人 ：
广州市鸿利秉一光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花东镇先科一路1号2幢313室
代理机构 ：
广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡燕
优先权 ：
CN202123098001.9
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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