自锁装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种自锁装置，用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸，包括：自锁主体，包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块，所述弹簧套设在连接杆上，所述卡块设置在连接杆底部，所述连接杆贯穿盖板时，弹簧和卡块分别位于盖板两侧；自锁受体，包括筒体插件，所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽，所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内，且筒体插件的底部与插孔底部之间具有一设定距离；将连接杆伸入筒体插件内，卡块沿条形卡槽伸入所述筒体插件的底部，旋转螺母使卡块与条形卡槽错位并抵靠在筒体插件底部，以安装盖板；逆向旋转螺母使卡块与条形卡槽对位，使卡块沿条形卡槽脱离筒体插件，以拆卸盖板。
基本信息
专利标题 ：
自锁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123146547.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216435855U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
李建军
申请人 ：
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯启正
优先权 ：
CN202123146547.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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