一种摆臂邦头装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种摆臂邦头装置，包括基座、固晶臂机构、转动机构以及升降机构，转动机构和升降机构均设置于基座，固晶臂机构用于拾起晶圆，转动机构用于驱动固晶臂机构转动，升降机构用于驱动固晶臂机构升降，固晶臂机构包括转动驱动件、旋转轴以及油封结构，转动驱动件经旋转轴驱动连接固晶臂机构，基座设置有旋转孔，旋转轴装设于旋转孔，油封结构设置于旋转孔与旋转轴之间。本实用新型通过设置有油封结构，用于在旋转轴与旋转孔之间形成真空状态，从而使得在转动机构驱动固晶臂机构转动时不会受到气管的干扰，提升了转动的精度和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种摆臂邦头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123159083.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216354090U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘子玉陈嘉
申请人 ：
深圳市意沨科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202123159083.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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