一种晶圆倒片装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆倒片装置。其包括箱体、定位组件及推手组件，箱体顶部形成用于放置开口相对的两片架的承载平台，定位组件设置于承载平台上，推手组件与箱体内部滑动连接，推手组件可沿第一方向往复移动，推手组件用于沿第一方向从第一位置移动至第二位置，以将一片架中的晶圆推入另一片架中。本实用新型用于解决晶圆在倒片过程中定位不方便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆倒片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123213078.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216362125U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
王仁书薛新兵
申请人 ：
扬州晶新微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市鸿大路29号
代理机构 ：
南京源点知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄晨
优先权 ：
CN202123213078.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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