一种多规格半导体芯片自动定向装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：主体，所述主体的内部开设有凹槽；支撑柱，与所述主体固定连接；定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持，此装置通过定向机构的带动可以向内调节对半导体芯片的夹持角度，通过外部的驱动杆插入通孔内部，随着驱动杆不断的向上移动通孔顶部的调节轮受到推力旋转，使得定向机构顶部的夹块受力向工作台的外部展开，使得此装置可以根据通过内部的驱动杆件推动调节轮来达到调节夹块展开的角度，体现了此装置可以同时满足常用多种规格的芯片的自动定向功能。
基本信息
专利标题 ：
一种多规格半导体芯片自动定向装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123213091.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216563060U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
万昌海
申请人 ：
象平半导体设备（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤阳路1919号厂房内6号楼西1楼2楼
代理机构 ：
上海诺名知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈益思
优先权 ：
CN202123213091.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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