一种电子设备生产用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括主体，所述主体呈矩形，所述主体的内部设有腔体，所述腔体的一侧设有开口，所述腔体的内表面活动连接有第一固定板以及第二固定板，所述第一固定板以及所述第二固定板的数量分别为两个，且所述第一固定板与所述第二固定板之间分别为对称设置，所述第一固定板与所述第二固定板的滑动方向相互垂直，本实用新型通过设置主体，主体内部设置腔体，腔体内部活动设置第一固定板以及第二固定板，第一固定板与第二固定板滑动方向相互垂直，从而对内部的电子设备进行夹持，对电子设备进行稳定固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备生产用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123225022.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216749872U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
赵振博李琦刘鑫
申请人 ：
吉林省云图信息科技有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市净月高新技术产业开发区生态东街3330号创意孵化楼7楼712室
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟延珍
优先权 ：
CN202123225022.2
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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