复合型电子元件
授权
摘要
本申请公开了一种复合型电子元件，包括：第一芯片(10)，所述第一芯片(10)具有相对的第一电极和第二电极；第二芯片(20)，所述第二芯片(20)具有相对的第三电极和第四电极，所述第四电极和第二电极贴合连接，形成公共端；第一引线(30)，连接于所述第一电极；第二引线(40)，连接于所述第三电极；第三引线(50)，连接于所述公共端；所述第一引线(30)和所述第二引线(40)包括弯折段(100)和平直段(200)，所述弯折段(100)连接于引线与电极表面焊接连接处，两个所述平直段(200)与所述第三引线(50)平行且共面。本申请不仅可以适用于自动生产线，还有利于提高电路板上器件的集成度。
基本信息
专利标题 ：
复合型电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240732.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216648296U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
潘丁锋刘锦俊庄远涵刘锦颂
申请人 ：
厦门市三宝盈科电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚街道鼎山中路18号1栋A座4楼
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202123240732.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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