一种半导体跳线及封装结构
授权
摘要
本申请提供一种半导体跳线及封装结构，半导体跳线呈板状结构，其两端为对称结构，两端底面均具有凹陷部，用于固定半导体芯片，凹陷部的深度与小于半导体芯片的厚度，跳线的中部具有向下的凸台，凸台用于与跳线吸盘的吸附孔贴合；凹陷部在跳线底面的投影与凸台在跳线底面的投影形状不同，以便于吸附孔在吸取跳线时，跳线仅能通过凸台与吸附孔贴合，以保证跳线位置的正确性。封装结构，包括上述的半导体跳线以及引线框架，引线框架具有第一引脚及第二引脚，跳线的两端分别与第一引脚及第二引脚相连。跳线便于跳线吸盘进行吸附固定，便于组装使用，并且可防止芯片掉落或移位。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体跳线及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123248258.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216488044U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邹佩纯温正萍
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202123248258.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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