一种具有防护结构的固晶机用半导体器件抓取结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防护结构的固晶机用半导体器件抓取结构，包括安装架，安装架的一侧滑动连接有连接座，连接座的内部通过销轴转动连接有角度杆，角度杆远离连接座的一端固定安装有抓取气缸，抓取气缸的中部套设有抓取壳，抓取壳的内部开设有滑行槽，滑行槽的内部滑动连接有两个夹板，两个夹板相对的一侧均开设有夹取槽，抓取气缸的活动端固定安装有位于抓取壳内部的推动杆，本实用新型一种具有防护结构的固晶机用半导体器件抓取结构，通过设置防护机构，当两个夹板对半导体晶体进行夹取时防护机构对产生的夹持力进行缓冲，避免半导体晶片出现损坏的现象，降低半导体晶片的加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护结构的固晶机用半导体器件抓取结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123271491.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216563072U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王自新王润
申请人 ：
东莞市捷日五金科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇沙头社区沙头沙涌路17号4号楼201室
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202123271491.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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