一种溅射镀膜机
授权
摘要
本实用新型提供一种溅射镀膜机，包括：镀膜腔体；靶材机台；靶材机台设置于镀膜腔体下部；溅射基板；溅射基板设置于镀膜腔体上部，与靶材机台相对；第一隔板；第一隔板水平设置；第二隔板；第二隔板水平设置；第一隔板和第二隔板共同形成靶材机台至溅射基板的曲折通道。本实用新型提供的溅射镀膜机，可有效降低溅射镀膜工艺中有机发光结构的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种溅射镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123390934.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216550671U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吴磊郝力强贾振马中生
申请人 ：
苏州清越光电科技股份有限公司;义乌清越光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘海尧
优先权 ：
CN202123390934.5
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/08 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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