一种通过螺钉安装的肖特基二极管
授权
摘要
本实用新型提供了一种通过螺钉安装的肖特基二极管，包括肖特基芯片、塑封外壳、导电脚，所述导电脚包括第一接触部、第一弯折部、第一焊接部、第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二焊接部，所述第一焊接部固定在所述塑封外壳底部，所述第二焊接部位于所述塑封外壳上侧，所述第一焊接部上设有第一安装孔、第二安装孔，所述第二焊接部上设有第三安装孔，所述塑封外壳上设有上下贯通的通孔，所述通孔位于所述第一安装孔与所述第三安装孔之间。本实用新型的肖特基二极管，能够利用螺钉将其固定在电路板上，并且将导电脚设计成上下两端均具有焊接部的结构，能够适应不同尺寸焊盘的安装，结构简单，无需焊接，安装效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种通过螺钉安装的肖特基二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123404707.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216698341U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
邓小梅
申请人 ：
先之科半导体科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路70号1栋、2栋
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202123404707.3
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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