一种用于改善浅沟槽隔离表面毛刺的方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种用于改善浅沟槽隔离表面毛刺的方法,该方法具体是在第一隔离结构上刻蚀出浅沟槽,剥离第一隔离结构的一部分形成第二隔离结构。该方法还包括氧化所述第二隔离结构,以用于在所述第二隔离结构上形成氧化层。剥离所述氧化层。本发明方法中由于硅毛刺暴露的表面积相比于浅沟槽的平坦区域大,因此采用臭氧可以实现在硅毛刺表面快速接触并且更快速的形成氧化层,利用氢氟酸溶液对上述氧化层去除,进而达到改善硅毛刺的效果。由于硅片的顶部为氮化硅层,因此不易受到臭氧及氢氟酸的影响,其有效避免了浅沟槽内硅毛刺断裂后掉落污染酸槽,进一步避免对后续的工艺造成影响。

基本信息
专利标题 :
一种用于改善浅沟槽隔离表面毛刺的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361100A
申请号 :
CN202210004281.2
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
上海芯物科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区皇庆路333号3幢北楼3层
代理机构 :
上海大邦律师事务所
代理人 :
孙成
优先权 :
CN202210004281.2
主分类号 :
H01L21/762
IPC分类号 :
H01L21/762  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
H01L21/762
介电区
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/762
申请日 : 20220105
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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