包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板
公开
摘要
电子模块包括电路板，所述电路板包括载体层，所述载体层包括在其主表面上的多个凹部区域，所述电子模块还包括多个电子子模块，所述子模块中的每一个都设置在凹部区域中的一个中，并且所述子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料。
基本信息
专利标题 ：
包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566473A
申请号 ：
CN202210015016.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2016-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·格拉斯曼J·赫格尔
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周家新
优先权 ：
CN202210015016.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/13 H01L23/495 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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