一种用于晶圆片加工的滚磨机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机,包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构,滑动底座上安装有自动上下料机构,自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件,以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件,平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合,来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能,以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能,避免了由人工完成上料和下料存在的不便。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆片加工的滚磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310511A
申请号 :
CN202210029201.9
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈守俊何建军沈桂英
申请人 :
江苏益芯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何思理
优先权 :
CN202210029201.9
主分类号 :
B24B5/04
IPC分类号 :
B24B5/04  B24B5/50  B24B41/00  B24B5/35  B24B5/36  B24B41/06  H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 5/04
申请日 : 20220112
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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